印刷电路板被称为“电子系统产品之母”，直接决定着电子产品的品质和竞争力。而覆铜板是印刷电路板中最重要的原材料。随着5g时代的到来，传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板已经不能满足5g高频高速、超大容量、超低时延的传输性能要求，从而给高频覆铜板材料的发展带来了历史性的机遇，lcp基覆铜板因其独特的综合性能优势被认为是5g商用时代中最佳的关键支撑材料。
行业挑战
挑战1 国内用于制膜用lcp树脂开发的企业普遍规模较小，技术力量薄弱，短期很难缩小与美日同行的差距；
挑战2 lcp树脂的材料特性决定其薄膜的生产装备和工艺非常难，隔断了国内厂家大规模生产lcp-fccl的材料供应基础，只能从美日采购；
挑战3 lcp制膜、后处理以及lcp基覆铜板的加工设备基本依赖进口，因此，lcp薄膜如不能顺利突破将严重制约5g技术的规模化商用，成为制约我国5g产业化发展的一项“卡脖子”材料技术；
挑战4 lcp薄膜与铜箔的复合设备以往严重依赖进口，关键在于复合热辊在高温下的工艺精度要求难以满足。
联净方案
1. 联净已经突破lcp制膜一体化技术，可以提供满足5g商用要求的lcp薄膜一体化yabo亚博88的解决方案和产品；
2. 自主开发的lcp基覆铜板生产线
生产线的装备构成中，最为关键的核心在于复合热压辊的工作精度，包括温度控制精度和机械加工精度。上海联净自主生产的热压复合辊温控精度可以实现450℃±1℃，在国内处于绝对领先水平。另外，热压复合辊的机械精度控制亦极为关键。热压复合辊的设计应充分考虑加热变形和承压变形的交互效应。为对冲受热变形的影响，必须设计合理的物理结构、正确选材、合理的材料热处理，再辅以专门开发的加工工艺方可生产出满足复合要求的对压复合辊。
结合lcp薄膜材料的特性及复合工艺，根据设定的辊压温度，核算所需的压力，然后计算在此温度和压力下辊筒的变形量，再根据这个变形量设计加热辊对应的中高，把辊筒做成中心区域比两端更高的“纺锤形”。这样，让辊筒的中高能够弥补在受压之后的热变形，确保辊压后得到的lcp覆铜板材料厚度均一。
lcp薄膜是热塑性树脂，可与铜箔在高温下直接热压复合，无需在薄膜表面预涂胶，因此，相比pi薄膜与铜箔的复合工序更简洁、环保和高效。
为防止铜箔在高温复合下表面出现氧化，必须进行保护，通常采用如工艺流程图所示的加保护膜的方式，也可以采用在复合工艺段密闭充氮的保护方式。
生产线主要工艺参数
生产线速度：2~10m/min
铜箔厚度：8~35μm
lcp薄膜厚度：20~120μm
pi保护膜厚度：20~80μm
热压复合辊压力范围：20~200kn
lcp-fccl厚度：40~160μm，厚度偏差：±1~2%
